六苯氧基环三磷腈是一种添加型无卤阻燃剂 ，凭借其P、N杂化结构，具有高热稳定性、高氧指数和低烟释放等特性，应用于多种高分子材料及制品中。



电子电气材料

其主要用途集中于电子电气领域的高性能材料：



覆铜板 ：用于制造满足5G高频、无铅无卤要求的覆铜板，能提升板材的耐热性（Tg）、尺寸稳定性和电性能。

LED发光二极管 ：作为封装材料的阻燃成分。

环氧树脂封装料（EMC） ：用于大规模集成电路封装，其阻燃性能优于传统的磷溴阻燃体系。

工程塑料

该阻燃剂也适用于多种高性能工程塑料，通常添加8-10%即可使制品达到UL94 V-0或FV-0级阻燃标准：



PC（聚碳酸酯）及PC/ABS合金 ：在保持制品透明性、耐高温和抗冲击性能的同时实现阻燃。

尼龙（PA）、PET、PBT ：适用于这些工程塑料的阻燃改性。

PPO（聚苯醚） ：同样可作为有效的阻燃添加剂。

其他高分子材料及纤维

此外，其应用还延伸至其他材料体系：



粉末涂料与灌封材料 ：提升这些材料的防火性能。

聚乙烯（PE） ：可使阻燃聚乙烯的极限氧指数（LOI）达到30~33。

粘胶纤维 ：添加到纺丝溶液中可制得阻燃纤维。

苯并噁嗪树脂玻璃布层压板 ：用于制造阻燃复合材料